用HFSS做天線仿真遇到的幾個(gè)問題
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接觸HFSS沒有多長時(shí)間,有很多問題不太明白,尤其是以下幾個(gè)問題急需解決:
(1)求解類型:
Driven Modal 和 Driven Terminal 怎么區(qū)分?
(2)地平面的定義
天線通常有接地點(diǎn),地平面定義為 perfect E 還是 finitecond ? 或是其它?
(3)激勵(lì)端口、積分線
(1)什么時(shí)候使用wave port,什么時(shí)候使用lumport?
(2)饋電面的形狀、大小怎么選擇?
(3)積分線:什么時(shí)候才用到積分線?積分線的方向、長短有什么要求?
我在做PCB天線的仿真時(shí),感覺饋電面的形狀和大小以及積分線的方向和長短對(duì)仿真結(jié)果影響很大,把以上這幾個(gè)問題
搞清楚了,就可以比較輕松地仿真PCB天線了。歡迎大家指教!謝謝!
微波EDA (kaiqijixie.cn) 網(wǎng)友回復(fù):
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網(wǎng)友回復(fù)
我大概說一下,不大對(duì)的地方大家指正:
第一個(gè)問題我不是很清楚,通常都用第一個(gè)情況求解問題。
接地面的話兩種都可以。
waveport通常用于波導(dǎo)饋電,PCB或者微帶的也可以,但是在設(shè)置上比較講究,而且設(shè)置不對(duì)的影響你的仿真結(jié)果,所以用lumport比較簡單,積分線通常是為了對(duì)獲得多端口的相位信息設(shè)置的。 -
網(wǎng)友回復(fù)
謝謝!
最關(guān)鍵的,饋電面怎么處理呢?
使用LUMPORT時(shí),饋電面的一邊必須接"地"嗎? -
網(wǎng)友回復(fù)
用lunmpport只要畫一個(gè)面正好接上你的帶寬與地板就可以了。
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