CST工作室套裝功能概覽 — CST2013

    CST設(shè)計(jì)環(huán)境(CST DE)
    CST仿真環(huán)境，所有CST工作室子軟件均必須在此環(huán)境下方可運(yùn)行，各個(gè)子軟件可以在不同頁面間快速切換。所有子軟件共享統(tǒng)一數(shù)據(jù)格式，無需中間數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換軟件。包含前、后處理、優(yōu)化器參量掃描器和材料庫四大模塊；支持32和64位Windows XP/Vista/Win7和LINUX（RHEL 3/4/5）操作系統(tǒng)；支持Nvidia GPU加速卡單機(jī)1-8塊卡；支持PBS/LSF/OGE等作業(yè)調(diào)度系統(tǒng)，同時(shí)提供CST自帶的排隊(duì)系統(tǒng)，支持多機(jī)冗余口令服務(wù)器；基于ACIS最新R22版內(nèi)核的三維實(shí)體建模、交互式建模；支持各類導(dǎo)入格式：DXF、GDSII、Gerber、SAT、STL、 IGES、STEP、Nastran、OBJ、 Autodesk Inventor®、 Pro/E® Wildfire 4、CATIA®v4/v5、Cadence® Allegro®、OrCAD/PCB/SiP、Mentor Graphics® Expedition/PADS HyperLynx、Zuken CR5000/Visula、ODB++、Agilent ADS、AWR Microwave Office® 、Sonnet®、電磁熱人體模型HUGO（高精度）和CST Voxel Family（7個(gè)人體）、二維/三維、電場/磁場、時(shí)域/頻域監(jiān)視器，各類電磁導(dǎo)出量后處理模板，曲線、切平面、三維矢量顯示視圖。擁有局部極值優(yōu)化和全局最佳優(yōu)化算法：插值準(zhǔn)牛頓法、信賴域、Powell法、遺傳算法、粒子群法、單純形法、協(xié)方差矩陣自適應(yīng)進(jìn)化策略法（CMA-ES）等。支持多維多目標(biāo)優(yōu)化、歷遍參數(shù)掃描、動(dòng)態(tài)目標(biāo)值顯示；提供豐富的金屬/非金屬、鐵磁、高頻介質(zhì)等材料庫： Arlon、Dupont、ECCOSORB、ESL、Gil、Rogers、Taconic廠家材料庫。

   CST印制板工作室(CST PCBS) 

    專業(yè)印制板PI、SI、EMI、EMS仿真軟件

    提供時(shí)域及頻域仿真算法和仿真結(jié)果，主要應(yīng)用于DC至 高頻頻段的仿真。內(nèi)嵌SI/EMC規(guī)則檢查模塊專用頻域PI、頻域SI、時(shí)域SI、IR-Drop求解器，PDN諧 功能概覽振模式分析，任意去耦電容布局、自動(dòng)目標(biāo)阻抗優(yōu)化 

    2D TL法、3D PEEC法和3D頻域有限元法（FE-FD）提 取Layout的準(zhǔn)TEM波及全波分布參數(shù)SPICE網(wǎng)絡(luò)模型

    基于SPICE和IBIS模型快速仿真包含走線、無源RLC等 器件、IC模塊及非線性器件整板的信號完整性（SI）和器件上的電壓電流（SI），并得出PCB板上電流幅相分布（CE/CS問題）

    將PCB上電流導(dǎo)入CST MWS或CST MS進(jìn)行包含有機(jī)箱 機(jī)殼等整個(gè)系統(tǒng)環(huán)境下的電磁輻射仿真（RE問題)

    CST電纜工作室(CST CS) 

    專業(yè)線纜線束SI、EMI、EMS仿真軟件

    提供時(shí)域及頻域仿真算法和仿真結(jié)果，主要應(yīng)用于DC至 高頻頻段的仿真；2D邊界元法(BEM)提取線纜線束與周邊環(huán)境耦合的等效電路分布參數(shù)網(wǎng)絡(luò)模型提供線纜轉(zhuǎn)移阻抗模型，支持各類電纜線型，如單線、雙絞線、屏蔽線、同軸線、捆扎線，各種線型的組合捆扎拓?fù)洌�自定義線型，蒙特卡羅隨機(jī)捆扎信號統(tǒng)計(jì)分析。
 基于SPICE和IBIS模型快速仿真包含三維電纜走線、機(jī)箱機(jī)柜等三維結(jié)構(gòu)、接插件、RLC等無源器件、IC模塊及非線性器件等的整個(gè)線纜互連系統(tǒng)的信號完整性（SI）和線纜上的空間電流幅相分布（CE/CS問題）；內(nèi)嵌MS精簡模型，支持單向和雙向自洽線纜-電磁場耦合，給出線纜中任意信號下的電磁輻射結(jié)果（RE問題）；與MS協(xié)同直接完成整個(gè)系統(tǒng)在受到電磁輻照時(shí)所有線纜 上的瞬態(tài)或穩(wěn)態(tài)感應(yīng)電壓和電流（RS問題）；可導(dǎo)入KBL(STEP AP2.12)國際標(biāo)準(zhǔn)線纜布局布線格式，也可在軟件中自己構(gòu)建線纜及其捆扎拓?fù)洹?/P>

    CST MS工作室(CST MS) 

    專業(yè)級機(jī)箱機(jī)柜EMI、EMS仿真軟件–虛擬測試平臺；基于高效的時(shí)域傳輸線矩陣(TLM)全波算法、擁有無需劃分網(wǎng)格的精簡模型和轉(zhuǎn)移阻抗，能夠快速精確仿真機(jī)箱機(jī)柜上細(xì)小散熱縫陣、通風(fēng)孔陣、搭接、屏蔽封條、燕尾槽、電纜通孔、導(dǎo)電薄膜、屏蔽絲網(wǎng)、多層復(fù)合材料、碳纖維板等的電磁輻射和電磁屏蔽問題， 適用于高頻頻段EMC問題；任意三維結(jié)構(gòu)和介質(zhì)分布、任意微小孔縫、螺釘及搭接。采用獨(dú)特的八叉樹(Octree)子網(wǎng)技術(shù)，可以大大地降低網(wǎng)格數(shù)量，通常網(wǎng)格壓縮率高達(dá)90%，內(nèi)存占用極小。

    典型應(yīng)用范圍：屏蔽效能、雷擊、強(qiáng)電磁脈沖(EMP)、 HIRF、ESD、特別適用于GJB1389和GJB151A的仿真;直接給出與實(shí)測相似的桶狀場強(qiáng)分布圖，給出最大場強(qiáng)；內(nèi)嵌MIL-STD-464A或GJB1389激勵(lì)信號；可以與CST DS聯(lián)合進(jìn)行場路無縫協(xié)同仿真，完成系統(tǒng)級電磁兼容仿真

    CST多物理場 (CST MPS)

    由電磁損耗引起的熱及由熱引起的形變多物理場軟件；三個(gè)求解器：瞬態(tài)和穩(wěn)態(tài)熱求解器、結(jié)構(gòu)應(yīng)力求解器。所有求解器共享同一用戶界面，擁有PBA®和TST專有技術(shù)可有效處理曲面和細(xì)微結(jié)構(gòu)，瞬態(tài)熱求解器可以分析時(shí)域動(dòng)態(tài)的加熱、放熱過程，計(jì)及生物新陳代謝熱傳導(dǎo)和人體體表面熱對流。支持各向同性和各向異性熱傳導(dǎo)材料；支持各類熱源：給定邊界溫度、由CST MWS/EMS/PS 得出的渦流損耗場、介質(zhì)極化損耗場和粒子轟擊損耗場；由熱引起的熱變形、位移、拉伸等結(jié)構(gòu)應(yīng)力仿真

    典型應(yīng)用范圍：濾波器溫度特性、高功率微波管收集極冷卻、功率器件PCB板溫度分布、感應(yīng)加熱溫度分析、高頻介質(zhì)材料功率容量分析等；導(dǎo)入CST MWS/EMS/PS熱源，形變結(jié)構(gòu)導(dǎo)入CST MWS 進(jìn)行公差分析

    CST微波工作室(CST MWS)

    CST公司旗艦產(chǎn)品，通用三維高頻無源結(jié)構(gòu)仿真軟件，集時(shí)域和頻域算法為一體，共含11種電磁算法，其中九種為精確全波算法，二種高頻漸進(jìn)算法，分別是：時(shí)域、有限積分、時(shí)域傳輸線矩陣、頻域有限積分、頻域有限元、模式降階、矩量法、多層快速多極子、本征模法、多層平面矩量法、物理光學(xué)、彈跳射線法，適用于整個(gè)電磁波和光波波段的電磁及電磁兼容仿真。擁有PBA®、TST、MSS專有技術(shù)可有效處理曲面、平 面和共形有限厚度微帶線、超大超小共存結(jié)構(gòu)；支持三種網(wǎng)格：六面體、四面體、三角面元網(wǎng)格，擁有一階、二階直至三階和混合階有限元法和矩量法，支持一階、二階、三階及更高階曲面元四面體網(wǎng)格；支持各類并行加速方法：多CPU多線程、分布式、GPU 硬件加速卡、區(qū)域分解MPI、MPI+GPU組合加速。 可仿真電尺寸從1、10、100、1000甚至10000以上結(jié)構(gòu)；可仿真任意結(jié)構(gòu)、任意材料下的S參量、輻射和散射問題  任意結(jié)構(gòu)：金屬和介質(zhì)、凹凸結(jié)構(gòu)、任意曲線、任意非線性樣條曲面、微米級與米級尺度物體并存的結(jié)構(gòu)、金屬屏蔽絲網(wǎng)、搭接/通風(fēng)板、導(dǎo)電膜/橡膠、多層涂敷等。任意介質(zhì)及其分布：PEC、線性和非線性、各向同性和 各向異性、色散材料（Debye、Drude、Lorentz）、實(shí)測色散曲線的N階插值、表面阻抗、非光滑表面、歐姆 表面、射頻等離子體等。

    典型應(yīng)用范圍：各類天線及天線陣（振子、微帶、波導(dǎo)、口面）、天線布局、RCS、FSS、SI/PI、TDR/TDT、 EMI/EMS、濾波器/功分器/環(huán)流器等無源器件、LTCC、平面無源器件、手機(jī)SAR/HAC/TRP/TIS/DG、MRI等�？梢灾苯訉�(dǎo)入Antenna Magus天線庫的所有天線模型并直接進(jìn)行全波優(yōu)化仿真；可以與CST DS聯(lián)合進(jìn)行場路無縫協(xié)同仿真：支持純瞬態(tài)場路同步和頻域場路異步協(xié)同仿真兩種模式支持與Agilent ADS無縫場路協(xié)同仿真、與AWR MWO協(xié) 同場路協(xié)同、與Cadence無縫協(xié)同SiP及封裝SI場分析  內(nèi)嵌優(yōu)化器和參數(shù)掃描器、快速時(shí)域和頻域算法公差靈敏度分析。

    CST電磁工作室 (CST EMS) 

    通用靜場及低頻無源結(jié)構(gòu)仿真軟件，七個(gè)求解器：靜電、靜磁、穩(wěn)恒電流、低頻頻域（準(zhǔn)靜電）、低頻頻域（準(zhǔn)靜磁）、低頻頻域（全波）、低頻時(shí)域準(zhǔn)靜磁求解器，所有求解器共享同一用戶界面，適用于DC至100MHz中低頻段電磁及電磁兼容仿真。擁有PBA®和TST專有技術(shù)可有效處理曲面和細(xì)微結(jié)構(gòu)，支持六面體和四面體兩類網(wǎng)格，算法隨網(wǎng)格自動(dòng)切換。上述七種求解器每種均擁有有限積分和有限元兩種算法， 全自動(dòng)自適應(yīng)網(wǎng)格收斂分析，可以與CST DS聯(lián)合進(jìn)行場路無縫協(xié)同仿真，支持各類激勵(lì)源：電荷、電位、電壓、永磁體、均勻磁 化場、線包電流、穩(wěn)恒電流分布、邊界上和計(jì)算區(qū)域內(nèi)的電流端口、電壓端口，輸出各類電磁量：電場D/E、磁場B/H、電位、電流、磁 通、電荷三維和二維切平面分布、時(shí)域信號及其頻譜， 非線性鐵磁材料B-H曲線迭代插值。

   典型應(yīng)用范圍：DC-100MHz頻段EMI/EMS仿真、傳感器、 變壓器、線性電機(jī)、MEMS、無損探傷、感應(yīng)加熱、磁 鐵設(shè)計(jì)、電氣開關(guān)/斷路器、電力設(shè)備EMI、電磁驅(qū)動(dòng)裝 置、電磁力矩計(jì)算、分布參數(shù)RLCG電容/電感矩陣提取。

    CST粒子工作室 (CST PS) 

    專業(yè)帶電粒子與電磁場相互作用仿真軟件，計(jì)及非線性空間電荷效應(yīng)和粒子運(yùn)動(dòng)的相對論效應(yīng)；包含四個(gè)求解器：電子槍、粒子跟蹤、自洽互作用(PIC)、 加速器尾場。所有求解器共享同一用戶界面。擁有PBA®和TST專有技術(shù)可有效處理曲面和細(xì)微結(jié)構(gòu)，多種粒子發(fā)射模型：固定能量、空間電荷限制流、溫度 限制流、場致發(fā)射、二次電子發(fā)射和爆炸發(fā)射等。粒子狀態(tài)存儲界面，用于分段仿真，提高仿真效率，支持多CPU多線程并行、PIC支持GPU硬件加速卡，支持多重多頻多模電場、磁場、電磁場的同時(shí)加載，包含靜場、高頻諧振場、瞬態(tài)場下帶電粒子（重離子或電子）與電磁場的相互自洽作用。

    典型應(yīng)用范圍：電子槍導(dǎo)流系數(shù)、單注及多注螺旋線及 耦合腔行波管、單注及多注速調(diào)管增益和非線性諧波分 析、磁控管振蕩器調(diào)諧分析、正交場放大器、回旋管、 磁束縛、粒子加速器束流發(fā)射度和束流阻抗、等離子體 源、受控核聚變裝置等

    CST設(shè)計(jì)工作室 (CST DS) 

    系統(tǒng)級有源及無源電路路仿真器，采用廣義S參量矩陣和SPICE，基于電原理圖進(jìn)行仿真，支持直流工作點(diǎn)、小信號和大信號時(shí)域及頻域仿真。內(nèi)嵌多個(gè)器件廠商的半導(dǎo)體器件SPICE模型庫，可以進(jìn)行時(shí)域非線性電路和頻域路仿真，內(nèi)嵌各類微波傳輸線數(shù)值和解析模型：微帶線、帶狀線、波導(dǎo)等，與所有CST場仿真工作室無縫連接，完成場路協(xié)同仿真。支持SPICE、IBIS、TOUCHSTONE模型導(dǎo)入，不但支持頻域場路異步協(xié)同仿真，而且還支持純瞬態(tài)場路同步協(xié)同仿真，直接將3D無源結(jié)構(gòu)與電路同時(shí)仿真， 計(jì)及3D結(jié)構(gòu)電磁輻射對元器件輸入阻抗的影響，集成高頻平面電路分析工具Sonnet em® 軟件包，支持系統(tǒng)組合仿真System Assembly & Modeling – SAM 。