集成電路封裝

數(shù)字挑戰(zhàn)
隨著計算機CPU和總線的頻率不斷地增高，電信號的分析也不斷地由近似的等效電路向三維場分析方向發(fā)展，以便將諸如感性耦合、接地線反射、傳輸線效應(yīng)以及趨膚效應(yīng)等各類復(fù)雜的高頻電磁現(xiàn)象考慮進(jìn)去。對于頻率超過1GHz的處理器來說，接點處的失配就是一個限制因素。1999年的《國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展方向》上預(yù)測了今后的軟件工具將在解決這類問題上會有很大的進(jìn)步。CST微波工作室就體現(xiàn)了這一進(jìn)步。
本例中的這顆芯片由數(shù)字脈沖激勵。模型包含一個絕緣的塑料外殼和內(nèi)部的硅片。表貼外殼的引腳焊接到一塊帶接地板的印刷電路板上。

引腳由凸型及其變換來定義。全部的引腳則通過旋轉(zhuǎn)和鏡像變換而得。最后通過一系列的縮樣運算生成到內(nèi)部硅片的引線。

引線連接的細(xì)節(jié)：芯片由線1激勵。用微波工作室的時域求解器可以給出信號完整性、反射和串音等仿真結(jié)果。

數(shù)字脈沖激勵于1口 (紅)，到53口的傳輸，到1口的反射，到2、3、52、54和104口的串音