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ADS 基板設(shè)置問題

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ADS在設(shè)置下圖中的model怎么設(shè)置，分別是sheet conductor , thick (up) , thick (down)這三者有何不同,一般的仿真我都選 thick (up),因為金屬厚度是往上長的.這個概念正確嗎？知道的可以幫幫我嗎？謝謝了。

微波EDA (kaiqijixie.cn) 網(wǎng)友回復(fù)：

  • 網(wǎng)友回復(fù)

    你仿的是什么啊

  • 網(wǎng)友回復(fù)

    就是說基板是在當前默認層cond的上面還是下面，基板厚度是多少

  • 網(wǎng)友回復(fù)

    下面的才材料也要設(shè)置的

  • 網(wǎng)友回復(fù)

    那它們有什么區(qū)別嗎？我仿的是電路板的協(xié)同仿真，我還見有些例子厚度是零？應(yīng)該不能為零吧。有點想不通，版主再能幫我解答一下嗎，謝謝了！

  • 網(wǎng)友回復(fù)

    那它們?nèi)哂惺裁磪^(qū)別嗎？我仿的是電路板的協(xié)同仿真,版主再能幫我解答一下嗎，謝謝了！

  • 網(wǎng)友回復(fù)

    我理解的跟你一樣。
    UP是在介質(zhì)層上，為正值。down在介質(zhì)層下，為負值。
    我說的正，負，是在原理圖中設(shè)置的T的正負。
    sheet應(yīng)該是T為0吧，就是光板，不鋪銅吧，我立即的，和和。

  • 網(wǎng)友回復(fù)

    不鋪銅就不是微帶了吧，應(yīng)該是零厚度微帶吧

  • 網(wǎng)友回復(fù)

    我也不懂，，學(xué)習(xí)一下

  • 網(wǎng)友回復(fù)

    可以看一下help文檔。
    Up和Down指的是中間T厚度的介質(zhì)層是和上層的一樣還是和下層的一樣，Up是指中間T厚度介質(zhì)同上層，Down是指T厚度介質(zhì)同下層介質(zhì)。

  • 網(wǎng)友回復(fù)

    我也看了一下，但不知道什么情況下該設(shè)Up，什么情況下該設(shè)down，望指點一下。謝謝了！

申明：網(wǎng)友回復(fù)良莠不齊，僅供參考。如需專業(yè)解答，推薦學(xué)習(xí)李明洋老師的ADS培訓(xùn)視頻，或咨詢本站專家。

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