CST仿真超材料特性
01. 簡(jiǎn)要介紹
人工電磁材料或稱之為超材料,已被廣泛應(yīng)用于天線、透鏡、隱身斗篷以及微波無(wú)源器件的研究設(shè)計(jì)中。具體可分為DSG、EBG、FSS等等。高阻抗表面(HIS, high impedance surfaces)是廣泛應(yīng)用的一種人工電磁材料。下面以HIS為例分析使用CST仿真超材料的各個(gè)參數(shù)。
高阻抗表面具有獨(dú)特的電磁特性:
一方面,當(dāng)平面波入射時(shí)(kx^2+ky^2 ≤ k0^2,kz 為實(shí)數(shù),其中,kx,ky,kz 分別代
表x, y, z 方向上的波數(shù)),HIS 的反射相位為零,這就是同相位反射特性,與PMC特性相同。與之對(duì)應(yīng)的是PEC,反射相位為180°。反射特性如下圖所示。
另一方面,由于HIS 的周期性結(jié)構(gòu)特征,能支持多種空間諧波。按照HIS 的具體結(jié)構(gòu)的不同,在表面波傳播特性方面可以劃分為有禁帶的HIS 和無(wú)禁帶的HIS 兩種類型。有禁帶的HIS 表現(xiàn)出電磁帶隙特性:當(dāng)表面波入射時(shí)(kx^2+ky^2 ≥ k0^2,kz 為虛數(shù),其中,kx,ky,kz 分別為x, y, z的波數(shù)),HIS 呈現(xiàn)出頻率帶隙,在這一帶隙之內(nèi),任意極化方向的波均不能傳播。HIS 的電磁帶隙特點(diǎn)在抑制表面波、減少天線單元間互耦以及提高天線的增益等方面有著重要應(yīng)用。此外,無(wú)帶隙的HIS 由于能夠支持表面波的傳播,因而被廣泛應(yīng)用于需要對(duì)表面波的傳播進(jìn)行控制的透鏡、全息天線以及電磁隱身等方面[1]。
02. 同向反射區(qū)CST仿真
1、建模:
如上圖所示,我們建立最簡(jiǎn)單的一個(gè)晶胞結(jié)構(gòu)。以筆者為例,上層片為2mm,介質(zhì)采用Rogers5880,厚度1.5mm,介質(zhì)長(zhǎng)6.42mm,寬4.9mm,最底層為完整地。
2、參數(shù)設(shè)置
(1)設(shè)置工作頻率:Simulation->Frequency
包含中心頻率即可,為較少仿真時(shí)間,也可縮小頻率范圍。
(2)設(shè)置邊界條件:Simulation->Boundaries
由于我們只建模了一個(gè)晶胞,實(shí)際為在X-Y平面內(nèi)的無(wú)窮大結(jié)構(gòu),于是邊界條件中,在X、Y方向我們采用unit cell結(jié)構(gòu),在Z方向采用open。
(3)設(shè)置求解器:Home->Simulation->Frequency Domain
將導(dǎo)航樹(shù)下ports端口中的Zmax和Zmin分別雙擊,選擇mode為2,這樣我們可以仿真兩個(gè)模式,即TE和TM模式的傳播特性。
其次我們更改Zmax的distance到結(jié)構(gòu)的上表面,我們需要的是該結(jié)構(gòu)上表面的同向反射特性,Zmin不需要此要求。
最后,我們打開(kāi)頻域求解器,Source采用Zmax激勵(lì),模式采用All,Start即可。
(4)得到同向反射區(qū)結(jié)果
仿真結(jié)束后,我們選擇1D result下的S-parameters 選擇SZmax(1),Zmin(1)和SZmax(2),Zmin(2),接著選擇
1D plot->Plot Type->Phase,即可得到下圖,可以發(fā)現(xiàn)在超表面上表面的同向反射特性。
03. 色散圖仿真
關(guān)于布里淵區(qū)、色散圖為何物,讀者自行閱讀文獻(xiàn)。
考慮一下入射到周期性表面上的平面波。對(duì)于表面波來(lái)說(shuō),入射角等于90°(與表面平行)。對(duì)于此值,無(wú)法使用平面波響應(yīng)研究周期性結(jié)構(gòu)上的波傳播。通帶和帶隙在頻譜中的確切位置只能通過(guò)沿簡(jiǎn)約布里淵區(qū)輪廓的表面波的色散關(guān)系(即計(jì)算本征模的諧振頻率)來(lái)獲得。
對(duì)上文敘述的結(jié)構(gòu),繼續(xù)進(jìn)行色散曲線仿真。
1、邊界條件
如下圖所示,本征模求解器不支持unit cell、不支持開(kāi)放邊界,我們采用periodic來(lái)表示周期陣列。
選擇Simulation->Background,將Upper Z distance設(shè)置為10倍的介質(zhì)厚度。
CST仿真中很多實(shí)用經(jīng)驗(yàn)表明,在背景材料和邊界設(shè)置中,關(guān)鍵參數(shù)是介質(zhì)基板上方空氣空間的高度,以仿真結(jié)構(gòu)上的自由空間(在“背景設(shè)置”中,該空間為“上部Z距離”),必須在晶胞上放置一個(gè)高度約為介質(zhì)板厚度許多倍的空氣盒?;诖罅坑?jì)算機(jī)仿真,并將獲得的結(jié)果與分析和實(shí)驗(yàn)考慮因素進(jìn)行比較,確定了大約十倍于基板厚度的正確選擇,即上部Z距離=10*h。
接著將邊界條件Simulation->Boundaries設(shè)置為上文所述。
模型頂部和底部的邊界應(yīng)定義為電導(dǎo)體或PEC。
最后,我們選擇Boundaries內(nèi)的第三項(xiàng)Phase Shift,新建兩個(gè)變量phase_x和phase_y,將參數(shù)“相位”分配給周期性邊界,以便可以在參數(shù)掃描中使用相移,以測(cè)量該結(jié)構(gòu)的頻率色散行為,即用來(lái)掃參布里淵區(qū)。
2、色散圖查看方式
(1)由用戶定義監(jiān)視器,并且可以構(gòu)建自定義的監(jiān)視器。用戶定義的參數(shù)掃描監(jiān)視,將第一模式的組速度、相速度和色散圖添加到“1D result”文件夾中的導(dǎo)航樹(shù)中。同樣,可以在“1D result”文件夾中看到功率流和阻抗。在參數(shù)掃描窗口中,選擇“編輯”以查看或修改源代碼。
(2)數(shù)據(jù)后處理模板:
色散圖是基于“相位”的,預(yù)先定義參數(shù)的“頻率”與空間相位變化的關(guān)系圖,可以通過(guò)以下逐步過(guò)程獲得:
調(diào)用TBP,然后選擇“2D and 3D Field Results->3D Eigenmode Result”
模式選擇mode1即可。
筆者采用(2)方式。
3、本征模求解器設(shè)置
求解器選擇本征模求解器,method采用JDM,mode選擇1。
接著選擇par.Sweep,選擇New Seq.->New Par,選擇phase_x從0-180讀掃描,樣本值19,即以10°為步進(jìn)掃描。
當(dāng)然你也可以降低精度提高速度,樣本值采用7,掃描步進(jìn)30°。
接著Start即可。
4、得到色散圖
布里淵區(qū)如下如所示。
沿著圖中箭頭所指方向遍歷所有可能的傳播矢,即Γ->X->M->Z->Γ,就可以求解出整個(gè)周期性結(jié)構(gòu)的色散特性。令phase_y=0°,以10°為間隔從0°遞增到180°,實(shí)現(xiàn)Γ->X;令phase_x=180,以10°為間隔從0°遞增到180°,實(shí)現(xiàn)X->M;令phase_y=180°,以10°為間隔從180°遞減到0°,實(shí)現(xiàn)M->Z;令phase_x=0°,以10°為間隔從180°遞減到0°,實(shí)現(xiàn)Z->Γ。
具體步驟為,首先按照上文掃描phase_x=0°-180°,完成換成phase_y=0-180°。接著導(dǎo)出數(shù)據(jù)。設(shè)置phase_y=180°,掃描phase_x=180°-0°,完成后換成掃描phase_y=180°-0°,即可得到全部數(shù)據(jù)。
將數(shù)據(jù)導(dǎo)入origin繪制。同時(shí)由公式f=c*k/(2*pi),我們同樣繪制參考光線,可以得到該超材料的色散圖。
對(duì)于高階模式,只要設(shè)置如下方式即可:
讀色散圖我們知道:
(1)第一個(gè)模式(TM)的范圍0-31GHz。
(2)第二個(gè)模式(TE)沿X方向傳播范圍:15GHz-32GHz;沿y方向傳播范圍:27-32GHz。
(3)兩模式間不存在帶隙。
至此我們學(xué)會(huì)了CST仿真超材料的兩個(gè)特性的方法。