CST電磁、熱一體化仿真

許多工程問題涉及多個物理領域。 例如，設計印刷電路板需要仔細考慮電磁，熱，流體和固體響應的物理特性。傳統(tǒng)上，這些物理場的模擬是由來自不同供應商的不同軟件來處理的。物理之間的通信是手動的，容易出錯。CST Multiphysics Studio允許使用相同的用戶界面進行電磁，熱流體和結構仿真，并且在內部處理各種物理之間的鏈接，從而確保仿真一致性。

本次應用采用微帶貼片天線模型來講解電磁熱一體化仿真設置，模型如下圖所示：

本次采用的是多物理場仿真，所有的材料除了設置常規(guī)的電參數(shù)同時也都要選擇合適的熱和結構參數(shù)，如下圖所示：

背景材料的空氣也要由真空改成空氣，如下圖所示：

設置完材料后，點擊Schmatic頁面如下圖所示：

在CST的設計工作室中開始進行多物理場流程的創(chuàng)建。

第一步創(chuàng)建電磁仿真任務：

如上圖選擇設置第一個電磁場仿真的任務，點擊確定，設置完成后會在左側導航欄多task下多了一個仿真任務，如下圖所示：

雙擊上圖的MPS_simulation圖標，進行電磁仿真的設置，如下圖所示：

采用F求解器進行仿真，如下圖所示：

得到的S參數(shù)仿真結果如下所示：

損耗場分布如下圖所示：

為了進行下一步的熱損耗計算，需要進行熱損耗設置，如下圖所示：

第二步進行熱仿真任務設置：

設置熱源，為上一步電磁計算得到的損耗，如下圖所示：

上圖中，我們選擇熱源來自電磁仿真的熱損耗，并將功耗放大了10倍。開始仿真如下圖所示：

仿真完成后，得到熱分布如下圖所示：