仿真PCB上的倒F型天線時(shí)碰到的問(wèn)題

各位好，小弟最近在做一個(gè)PCB倒F型天線仿真時(shí)碰到一個(gè)問(wèn)題：

在建模時(shí)把FR4材質(zhì)的PCB與做上去，仿真出來(lái)的結(jié)果是回波損耗很大，最小的回?fù)p還不到-3dB，與要求的-9.5dB相差很大，感覺(jué)很奇怪，于是把FR4材質(zhì)的底板去掉再仿真，回?fù)p就能達(dá)到要求。

請(qǐng)問(wèn)：在做PCB天線仿真時(shí)，PCB底板是否要建模呢？如果不建模，仿真出來(lái)的結(jié)果符合實(shí)際嗎？

謝謝各位！

忘記補(bǔ)充一點(diǎn)：我使用的仿真軟件是HFSS 9.2。也是正在學(xué)習(xí)當(dāng)中^_^

底板是ground嗎？那當(dāng)然要了

天線的底板是PCB的FR4板材，在倒F型天線的饋線入口兩邊是地板。這樣仿真出現(xiàn)的S11 參數(shù)很大，如果把FR4板材去掉，S11參數(shù)就能達(dá)到要求了。為什么呢？

如果把FR4板材去掉，就相當(dāng)于空氣介質(zhì)基板層

厚度
接地板
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小弟愚鈍，不大明白上面這位兄弟的意思，請(qǐng)指正

我也看不太懂啊