HFSS仿真微帶經(jīng)驗

微帶經(jīng)驗0
1. 兩層介質(zhì)微帶耦合饋電，一般底層介質(zhì)薄，介電常數(shù)高點，上層厚，介電常數(shù)低點，可以得到更大帶寬。 微波仿真論壇-http://bbs.rfeda.cn
2. 綜合性能，采用帶線耦合或者口徑耦合。
3. 增加縫隙耦合，反而會降低前后比，使增益降低。
4. 增加帶寬最有效是采用上下雙層輻射貼片。但會惡化交叉電平

選中要設(shè)置的face 右鍵 邊界選項里有pec

外導體不需要畫吧..........