5.2.7 HFSS集總RLC 邊界條件

    集總 RLC 邊界條件（Lumped RLC）是用一組并聯(lián)的電阻、電感和電容來模擬物體表面。在設(shè)置集總 RLC 邊界條件時(shí)，用戶只需要給出集總 R、L、C 的真實(shí)值，HFSS 軟件會自動計(jì)算出工作頻率下集總RLC 邊界以 Ohm/square 為單位的表面阻抗。對于圖 5.11 所示的威爾金森（Wilkinson）功分器，連接兩個(gè)導(dǎo)體間的薄膜電阻也可以使用集總 RLC 邊界條件來實(shí)現(xiàn)。

    集總 RLC 邊界條件的設(shè)置操作步驟如下。

    （1）選中需要分配為集總 RLC 邊界條件的物體表面。

    （2）從主菜單欄選擇【HFSS】→【Boundaries】→【Assign】→【Lumped RLC】，或者 在三維模型窗口內(nèi)單擊鼠標(biāo)右鍵，從彈出菜單中選擇【Assign Boundary】→【Lumped RLC】， 打開如圖 5.13 所示的集總 RLC 邊界條件設(shè)置對話框。

圖 5.13 集總 RLC 邊界條件設(shè)置對話框

    （3）在該對話框中，Name 項(xiàng)輸入集總 RLC 邊界的名稱，其默認(rèn)名稱為 LumpRLCn；選 中 Parallel R、L、C Values 欄的 Resistance、Inductance 和 Capacitance 復(fù)選框，并輸入集總電 阻、電感和電容值；Current Flow Line 項(xiàng)定義電流的方向。最后，單擊OK按鈕，完成集總RLC 邊界條件的設(shè)置。

    （4）設(shè)置完成后，集總 RLC 邊界條件的名稱會自動添加到工程樹中的 Boundaries 節(jié)點(diǎn)下。