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貼片天線的介質(zhì)基板介電常數(shù)對于效率的影響

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最近仿真貼片天線才發(fā)現(xiàn)了一個關(guān)于效率的問題:即貼片天線的效率與采用的介質(zhì)基板的厚度密切相關(guān),隨著介電常數(shù)的增加,天線的效率有明顯的下降。仿真了兩個貼片天線作為對比: 
(兩個天線都是半波長典型貼片天線,天線尺寸相同,采用背饋,匹配都在-20dB以下) 
天線一:工作在0.9GHz,介質(zhì)厚度5mm, 介電常數(shù)4.9  工作效率45%左右 
天線二:工作在1.3GHz,介質(zhì)厚度5mm,介電常數(shù)2  工作效率94%左右 
介質(zhì)厚度對天線效率也有一定影響,但是影響比較小。 
 
根據(jù)對天線的了解,天線的效率由以下三部分組成:1)金屬損耗 2)介質(zhì)損耗 3)匹配狀況 
這兩個天線仿真時用的都是loss free 的介質(zhì),也就是說不存在介質(zhì)損耗,而金屬損耗應(yīng)該沒有差別,匹配狀況也都很好。那為什么效率會有如此大的差別呢? 
 
謝謝高手回答~ 
 

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