如何對(duì)多層板（FPC）進(jìn)行彎折？

來源：CST仿真專家之路更新時(shí)間：2024-06-23 閱讀：

在Bend Tools的下拉菜單中有一個(gè)Bend Layer Stackup選項(xiàng)，通過此功能可以一次性對(duì)多層板進(jìn)行彎折操作，將平面疊層結(jié)構(gòu)貼合到曲面或平面物體的一個(gè)面或多個(gè)面上，十分方便快捷。Bend Layer Stackup適合處理多層柔性印刷電路板（FPC）彎折的建模，但前提條件是疊層中最靠近基臺(tái)（被貼合物體）的那一部分結(jié)構(gòu)需要和基臺(tái)相切，兩者不能相交或者間隔一定距離。

下面舉例說明一下Bend Layer Stackup功能。如下圖所示，一塊帶有過孔的6層PCB位于曲面形狀的基臺(tái)上，將多層PCB彎折并貼合到基臺(tái)表面。

需要注意的是，由于只需通過一次操作同時(shí)實(shí)現(xiàn)彎折，因此被彎折的所有物體需要在同一個(gè)文件夾中，并且位于同一平面上。如下圖所示，被彎折的所有物體可以在同一個(gè)Component中，或者在Groups下的同一個(gè)文件夾中，還可以在Materials下的同一個(gè)文件夾中。

通過選擇導(dǎo)航樹中的Component1選中需要彎折的所有物體；在Modeling選項(xiàng)卡中，選擇Bend Tools下拉菜單中的Bend Layer Stackup。

如下圖所示，將鼠標(biāo)移動(dòng)到基臺(tái)表面上，雙擊貼合的第一個(gè)面，然后再依次雙擊貼合的第二個(gè)面、第三個(gè)面，直到最后一個(gè)面為止；此過程中可以預(yù)覽貼合之后的形狀。請(qǐng)注意此時(shí)預(yù)覽視圖下只有第一層是彎折的，按Enter鍵確認(rèn)Bend Layer Stackup操作完成后，所有其他層也會(huì)被彎折。